蜗牛派蜗牛派讯【AIoT独角兽“特斯联”完成20亿元C1轮融资 光大控股领投】AIoT独角兽“特斯联”宣布完成C1轮融资。本轮融资金额为20亿元人民币，由光大控股领投，京东、科大讯飞、万达投资等跟投。特斯联提供从产品到系统、从单项到全案的智慧场景服务，在北京、上海、重庆、武汉、深圳等地设立研发中心，全国落地8400多个项目。
AIoT独角兽“特斯联”完成20亿元C1轮融资 光大控股领投
蜗牛派讯【AIoT独角兽“特斯联”完成20亿元C1轮融资 光大控股领投】AIoT独角兽“特斯联”宣布完成C1轮融资。本轮融资金额为20亿元人民币，由光大控股领投，京东、科大讯飞、万达投资等跟投。特斯联提供从产品到系统、从单项到全案的智慧场景服务，在北京、上海、重庆、武汉、深圳等地设立研发中心，全国落地8400多个项目。