工信部：持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展

蜗牛派讯工信部日前复函政协十三届全国委员会第二次会议第2282号（公交邮电类256号）提案表示，将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好的支持产业发展。通过行业协会等加大产业链合作力度，深入推进产学研用协同，促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。

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