物联网芯片设计公司“亮牛半导体”获数千万元A轮融资

蜗牛派讯物联网芯片设计公司亮牛半导体获得数千万元级别A轮融资，高捷资本（ECC）领投，老股东常春藤资本及达泰资本跟投。亮牛半导体成立于2016年，拥有Wi-Fi射频、MCU 及计算处理模块设计能力。本月，亮牛半导体正式发布新一代高集成度、低功耗WiFi MCU LN882X系列芯片。