“杀手级”芯片：高通骁龙865将于12月发布

据外媒报道，高通公司的技术峰会定于2019年12月3日至12月5日在夏威夷举行。鉴于高通公司历来都会在夏威夷举办技术峰会，并在12月推出其高端处理器，所以届时高通应该会发布其最新的芯片组。根据此前曝光的消息来看，这次的新芯片组不出意外应该就是高通骁龙865处理器。

根据此前曝光的信息显示，高通骁龙865将会拥有两个版本，并整合5G基带，采用7nm工艺，配备LPDDR5X内存以及UFS 3.0闪存。值得注意的是，高通骁龙865芯片转由三星代工，所以这一最新处理器将很可能会被三星机型首发搭载。

免责声明：本文版权归原作者所有，文章系作者个人观点不代表蜗牛派立场，如若转载请联系原作者；本站仅提供信息存储空间服务，内容仅为传递更多信息之目的，如涉及作品内容、版权等其它问题都请联系kefu@woniupai.net反馈！