大鱼半导体完成A轮融资,投资方为兰璞资本-蜗牛派

大鱼半导体完成A轮融资,投资方为兰璞资本

蜗牛派讯近日,大鱼半导体完成A轮融资,投资方为兰璞资本。大鱼半导体是一家专注于 AI 和 IoT 方向的芯片设计公司,是全球少数几家同时具备 SoC 设计、系统软件研发、Modem 通信技术研发、软硬件系统集成以及智能手机整机设计能力的高科技企业。

分享到:更多 ()
Copyright © 2015-2024 woniupai.net 蜗牛派 版权所有
皖ICP备18016507号-1 | 本站内容采用创作共用版权 CC BY-NC-ND/2.5/CN 许可协议