东京大学、台积电合作研究先进半导体技术

蜗牛派讯【东京大学、台积电合作研究先进半导体技术】日本东京大学和台积电近日宣布将在先进半导体领域开展合作研究，双方将利用台积电先进的工艺试制产学联合设计的芯片，并共同研究支持未来运算的半导体技术。东京大学称双方将打造一个先进半导体技术联盟，其为此已于10月初成立“系统设计实验室”，该实验室将采用台积电的开放创新平台“虚拟设计环境”设计芯片，且台积电还将向实验室提供晶圆共乘服务。