蜗牛派北京时间 12 月 4 日凌晨，高通在美国夏威夷举办的“骁龙年度技术峰会”中，宣布推出两款全新5G骁龙芯片，分别为旗舰机的骁龙865 芯片和骁龙X55调制解调器及射频系统；以及集成 5G 基带的骁龙765/765G芯片。
这两款产品将在高通的 5G 布局中扮演关键角色。在高通的产品版图中，“8系列”针对旗舰型手机产品，“7 系列”则面向中高端手机。随着高通骁龙 865/765/765G 的推出，意味着这家芯片巨头正式将 5G 芯片平台归为其发展的主流层级。
会上，包括小米、OPPO、摩托罗拉等一众高管，也前来为高通骁龙865站台。其中，小米集团副董事长、手机部总裁林斌宣布：即将发布的小米 10（Mi 10）将成为最先配备骁龙 865 芯片的终端手机之一。
在具体的技术配置上，骁龙865搭载X55 5G基带，采用第5代AI引擎，AI性能达到15 TOPS ，是上代855 芯片的两倍，同时支持 8K30帧/ 64MP 4K视频拍摄。
5G网络的适配方面是高通 865 这次的重头戏。此前，高通为其合作的小米、OPPO 等厂商主要推出的是骁龙855、855+芯片外挂X50 5G基带的方案，由于855系列5G手机只支持NSA模式，根据工信部规定，单独的NSA 模式从2020年1月1日起无法在中国入网。
因此，高通推出兼容 SA/NSA 模式的骁龙 865 可谓是迫在眉睫。如今，骁龙 865支持mmWave毫米波,、Sub 6 GHz、 CA,、DSS,、独立（SA）和非独立组网（NSA）。骁龙 765/765G 则集成了 X52 5G 基带，与 865 一样支持 5G 双模，以及毫米波和 Sub-6，下行速率可达 3.7Gbps，这也是高通第一款集成 5G 基带的骁龙芯片。
毫无疑问，5G 成为今年高通在骁龙峰会上秀肌肉的关键词。会上，高通总裁 Cristiano Amon 再三强调：5G 会为高通以及全行业带来新机遇，而骁龙 5G 平台将推动行业实现 2020 年 5G 规模化部署的目标。
另外，高通高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian还宣布推出首个基于移动平台打造的模组系列——骁龙865和765模组化平台。
芯片模组是在基带芯片的基础上，搭载毫米波模组、射频转换器等零部件的物理平台，这类模组可以让企业客户降低开发成本，更快速地推出具有符合工业设计的智能手机和物联网终端快速实现5G规模化部署。
高通宣布，Verizon和沃达丰是首批宣布支持骁龙模组化平台认证计划的运营商，预计2020年将有更多运营商加入这一计划。
除了芯片以外，Alex Katouzian还宣布推出新一代高通超声波指纹传感器——3D Sonic Max。3D Sonic Max支持的识别面积是前一代的17倍，能够支持两个手指同时进行指纹认证，进一步提升了安全性，此外也提高了解锁速度和易用性。
