“禾赛科技”宣布完成1.73亿美元C轮融资由光速联合德国博世集团领投

蜗牛派讯，禾赛科技今日宣布完成C轮融资，此轮融资由光速联合德国博世集团领投，美国安森美半导体、启明创投、德同资本、新加坡Axiom等跟投，融资总额1.73亿美元。禾赛科技起源于硅谷，专注于研发和制造用于机器人和无人车的激光雷达。