联发科发布天玑800系列5G芯片：采用7nm制程，今年上半年上市

据国外媒体报道，联发科今日发布了天玑800系列5G芯片，采用7nm制程，面向中高端5G智能手机。有分析称，其意在压制高通定位中端的765G芯片。

据介绍，天玑800系列高度集成了联发科的5G调制解调器，相比外挂解决方案，可显著降低功耗。天玑800系列5G芯片支持5G双载波聚合（2CC CA），与仅支持单载波（1CC 无 CA）的其它解决方案相比，5G高速层覆盖范围扩大了 30%，可实现多连接的无缝切换，并具备更高的平均吞吐性能。

此外，该系列芯片还支持VoNR语音服务，可跨网络无缝连接，并同时提供5G的语音和数据服务。据悉，首批搭载天玑800系列5G芯片的终端将于2020年上半年上市。

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