行业报告 广发证券-半导体材料迎进口替代良机1蜗牛派 发布于 2020-08-12报告简介: 半导体材料是半导体行业的发展基石。半导体材料按应用环节划分为前 道晶圆制造材料和后道封装材料,晶圆制造材料包括硅晶圆、光刻胶、掩膜版、电子特气、靶材、高纯湿电子化学品、CMP 抛光材料等。根据 SEMI 数据显示,2019 年全球半导体材料销售额约为 521.1 亿美...标签:半导体材料迎进口替代良机 / 广发证券