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壁仞科技A轮融资11亿元, 创近年来芯片设计领域新纪录

蜗牛派 发布于 2020-06-16

成立仅9个月的通用智能芯片设计公司壁仞科技,近日宣布完成总额11亿元人民币的A轮融资,创下近年来同行业A轮融资新纪录,在“后疫情时代”尤显珍贵。 本轮融资由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投,格力创投、松禾资本、云晖资本、国开装备基金、华映资本、广微控股、耀途资本等知名投...

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