新鲜资讯 壁仞科技A轮融资11亿元, 创近年来芯片设计领域新纪录蜗牛派 发布于 2020-06-16成立仅9个月的通用智能芯片设计公司壁仞科技,近日宣布完成总额11亿元人民币的A轮融资,创下近年来同行业A轮融资新纪录,在“后疫情时代”尤显珍贵。 本轮融资由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投,格力创投、松禾资本、云晖资本、国开装备基金、华映资本、广微控股、耀途资本等知名投...标签:IDG资本 / 云晖资本 / 华映资本 / 华登国际中国基金 / 启明创投 / 国开装备基金 / 壁仞科技 / 广微控股 / 松禾资本 / 格力创投 / 耀途资本