新鲜资讯 SEMI:上修明年全球晶圆厂设备开支预测至677亿美元蜗牛派 发布于 2020-06-10蜗牛派消息,美国当地时间6月9日,基于二季度数据,SEMI(国际半导体产业协会)调整了2021年全球晶圆厂设备开支规模的预测值,由此前预估的657亿美元上调至创纪录的677亿美元,预计同比增长率为24%。其中,存储器工厂的设备开支规模最大,预计达到300亿美元,领先的逻辑和代工厂...标签:Semi / 国际半导体产业协会