SEMI：上修明年全球晶圆厂设备开支预测至677亿美元

蜗牛派消息，美国当地时间6月9日，基于二季度数据，SEMI（国际半导体产业协会）调整了2021年全球晶圆厂设备开支规模的预测值，由此前预估的657亿美元上调至创纪录的677亿美元，预计同比增长率为24%。其中，存储器工厂的设备开支规模最大，预计达到300亿美元，领先的逻辑和代工厂合计将以290亿美元的开支规模排在第二。

SEMI强调，尽管预测乐观，但疫情带来的不确定性仍然存在。仅在美国，就有超过4000万（截至5月）名工人处于闲置状态，而公司倒闭将触发消费市场和可自由支配支出的连锁反应。