新鲜资讯 ToF芯片设计公司「聚芯微电子」完成1.8亿元B轮融资,ToF产品即将进入量产蜗牛派 发布于 2020-06-01蜗牛派消息,ToF芯片设计公司「聚芯微电子」宣布完成1.8亿元B轮融资。其中1.2亿元由和利资本领投,源码资本跟投,六千万元由湖杉资本、将门创投及知名手机产业链基金的联合投资。据悉,本轮融资除将用于扩大背照式高分辨率ToF和智能音频产品的规模化量产外,还将投入到激光雷达、光学传感...标签:ToF芯片设计 / 和利资本 / 将门创投 / 张星辰 / 杉资本 / 源码资本 / 聚芯微电子