蜗牛派ToF芯片设计公司「聚芯微电子」完成1.8亿元B轮融资，ToF产品即将进入量产
蜗牛派 发布于 2020-06-01
蜗牛派消息，ToF芯片设计公司「聚芯微电子」宣布完成1.8亿元B轮融资。其中1.2亿元由和利资本领投，源码资本跟投，六千万元由湖杉资本、将门创投及知名手机产业链基金的联合投资。据悉，本轮融资除将用于扩大背照式高分辨率ToF和智能音频产品的规模化量产外，还将投入到激光雷达、光学传感...
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“聚芯微电子”发布背照式、高分辨率ToF传感器芯片
蜗牛派 发布于 2020-03-09
蜗牛派讯，“聚芯微电子”正式发布公司自主研发的背照式、高分辨率、用于3D成像的飞行时间（Time-of-Flight, ToF）传感器芯片SIF2310，该产品原计划在2020年巴塞罗那世界移动通信大会现场发布（因疫情影响，大会取消）。