“聚芯微电子”发布背照式、高分辨率ToF传感器芯片

蜗牛派讯，“聚芯微电子”正式发布公司自主研发的背照式、高分辨率、用于3D成像的飞行时间（Time-of-Flight, ToF）传感器芯片SIF2310，该产品原计划在2020年巴塞罗那世界移动通信大会现场发布（因疫情影响，大会取消）。

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