纵行科技国产IP实现全球最低成本LPWAN芯片 2021年7月上市
蜗牛派 发布于 2020-06-30
蜗牛派6月30日讯,纵行科技已实现基于RISC-V内核的LPWAN(低功耗广域物联网)芯片,量产后成本可控制在同类芯片的30%以内。该芯片名为ZETag云标签,采用ZETA通讯标准,具有小尺寸、可实现低功耗下3-5公里远距离传输等优点。该芯片将采用日本索喜科技22nm制程制造,于...
蜗牛派 发布于 2020-06-30
蜗牛派6月30日讯,纵行科技已实现基于RISC-V内核的LPWAN(低功耗广域物联网)芯片,量产后成本可控制在同类芯片的30%以内。该芯片名为ZETag云标签,采用ZETA通讯标准,具有小尺寸、可实现低功耗下3-5公里远距离传输等优点。该芯片将采用日本索喜科技22nm制程制造,于...
蜗牛派 发布于 2020-03-12
蜗牛派讯, 物联网方案商“纵行科技”近日完成数千万元B2轮融资,投资方为达武创投和国创至辉,浪潮资本担任独家财务顾问。公司CEO李卓群透露,本轮资金将继续用于产品技术研发、市场拓展和商务及研发团队扩充。