新鲜资讯 Intel宣布全新混合结合Hybrid Bonding封装:凸点密度猛增25倍4蜗牛派 发布于 2020-08-14在Intel的六大技术支柱中,封装技术和制程工艺并列,是基础中的基础,这两年Intel也不断展示自己的各种先进封装技术,包括Foveros、Co-EMIB、ODI、MDIO等等。 今天,Intel又宣布了全新的“混合结合”(Hybrid Bonding),可取代当今大多数封装技术...标签:Co-EMIB / Foveros / Hybrid Bonding / Intel / MDIO / ODI