阿里平头哥三篇论文入选国际顶级会议ISCA2020-蜗牛派

阿里平头哥三篇论文入选国际顶级会议ISCA2020

蜗牛派讯,据阿里方面介绍,3月25日,计算机体系结构顶会ISCA 2020公布了论文入选结果,平头哥三篇论文入选,创国内芯片企业纪录。三篇论文分别展示了平头哥半导体在玄铁910处理器、计算存储一体化及AI硬件基准测试等方面的研究成果。

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