阿里平头哥三篇论文入选国际顶级会议ISCA2020

蜗牛派讯，据阿里方面介绍，3月25日，计算机体系结构顶会ISCA 2020公布了论文入选结果，平头哥三篇论文入选，创国内芯片企业纪录。三篇论文分别展示了平头哥半导体在玄铁910处理器、计算存储一体化及AI硬件基准测试等方面的研究成果。