蜗牛派阿里平头哥与智能语音芯片商全志达成合作，预计3年出货5000万颗芯片
蜗牛派 发布于 2020-07-22
蜗牛派消息，智能语音芯片商全志科技和阿里旗下半导体公司平头哥达成合作，双方将合作开源处理器架构。全志将基于平头哥玄铁处理器研发全新的计算芯片，该芯片可应用于工业控制、智能家居及消费电子领域，预计3年出货5000万颗。
标签：阿里平头哥
阿里云自研芯片含光800正式商用，称比GPU性能高5倍
蜗牛派 发布于 2020-06-09
蜗牛派消息，阿里云今天宣布正式推出搭载含光800推理芯片的云服务器，标志自研含光芯片正式大规模商业化。 阿里云告诉蜗牛派，含光800云服务器，配备阿里平头哥自研神经网络加速芯片含光800，提供较高的单芯片AI推理性能，并针对业务场景做了深度优化，广泛适用于图像搜索、场景识别、视频...
中科蓝讯与阿里平头哥达成合作，将共研物联网芯片
蜗牛派 发布于 2020-04-30
蜗牛派消息，国内蓝牙芯片厂商中科蓝讯与平头哥半导体达成合作，双方将基于平头哥的玄铁系列处理器及AI算法共同研发物联网芯片，用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品。目前已启动研发一款智能语音芯片，预计明年出货量超3000万套。
阿里平头哥三篇论文入选国际顶级会议ISCA2020
蜗牛派 发布于 2020-03-25
蜗牛派讯，据阿里方面介绍，3月25日，计算机体系结构顶会ISCA 2020公布了论文入选结果，平头哥三篇论文入选，创国内芯片企业纪录。三篇论文分别展示了平头哥半导体在玄铁910处理器、计算存储一体化及AI硬件基准测试等方面的研究成果。