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中科蓝讯与阿里平头哥达成合作,将共研物联网芯片

蜗牛派 发布于 2020-04-30

蜗牛派消息,国内蓝牙芯片厂商中科蓝讯与平头哥半导体达成合作,双方将基于平头哥的玄铁系列处理器及AI算法共同研发物联网芯片,用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品。目前已启动研发一款智能语音芯片,预计明年出货量超3000万套。 免责声明:本文版权归原作者所有,文章系作者个人观点不代表蜗牛...

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