蜗牛派报告简介：
日本电子制造业部分细分行业的衰落受贸易摩擦影响有限，更多是因为日本企 业错失科技创新的浪潮以及不注重行业内水平分工。日美电子贸易摩擦从 1984 年持续 到 1991 年，措施上从限制专利输出到开征反倾销关税再到“最低价格协定”以及“最低市场份额协定”。贸易摩擦后日本电子行业出现两层分化，首先是低端组装业务开始海外迁移，只有集成电路和元器件在全球竞争力持续强势，另一层分化是集成电路行业内只 有设备与材料一骑绝尘，DRAM 等产品从全球霸主地位不断衰落。当前日本电子行业牢 牢把控着产业链的上游设备与材料环节，但是在中游制造以及下游组装环节节节败退，产业呈现空心化的格局。市场普遍认为其主要是受当年日美贸易摩擦的影响，我们认为日本本土电子制造业的中游制造以及下游组装的衰落一方面是因为日企主动向海外转移产能，另一方面日企注重垂直一体化的特点注定了其海外转移的程定满足不了全球经济一体化背景下追逐最低生产成本的需求。此外，日本电子制造业 的高端领域 DRAM 产品的失败也不能完全与贸易摩擦挂钩，尽管美国在贸易摩擦期 间针对日本 DRAM 产品多次发难，但是在 1991 年日美半导体贸易摩擦结束时日本 DRAM 仍然保有全球市场 60%左右的份额（最高时 80%），我们认为日本的失败一方 面受贸易摩擦的影响，但主要是因为日本 DRAM 企业专注于大型机用的 DRAM 产 品，而从 1990 年开始个人 PC 开始兴起，个人 PC 需要的 DRAM 与大型机的 DRAM 相差甚大，日企对个人 PC 的忽视，使得韩国 DRAM 厂商趁势崛起，并且敢于逆势 大幅度扩产，韩国DRAM厂商凭借低成本优势拿下了个人PC用DRAM第一把交椅。
乐观看待中美两国在电子制造业领域存在的差距。当前中美两国在电子制造业领域差距已经在不断缩小，目前在半导体领域，我们所需的设备与材料基本都依赖 进口，而当年日本 1976 年开始半导体的举国体制之前与中国当前情况类似，但是经 过多年的发展，1985 年贸易摩擦前的日本半导体企业已经基本实现了核心设备的自 制，甚至在部分核心产品上领先于美国同行量产上市。可以看出，同样在面对美国开打贸易摩擦时日美电子制造业的差距是小于中美之间的差距，值得欣慰的是，中国目前已经出现一批优质半导体公司，如中微公司、澜起科技、汇顶科技（603160）等。此外，日本半导体的举国体制之路给我们发展半导体制造提供了可复制的案例，我们应该 加大举国体制的力度，力争用最短的时间实现核心设备与材料的突破。
举国体制是发展高精尖制造业实现突围的有效方式。1976 年日本的“DRAM 制 法革新”项目下的“VLSI 技术研究所”共耗资 720 亿日元，其中政府出资 320 日元， 企业界筹集 400 亿日元，最后日本得以先于美国研发 64k 集成电路、256k 动态储存 器，完成对美国技术的赶超，奠定了日本在 DRAM 市场的霸主地位。包括韩国在 内也采用举国体制发展半导体，1983 年韩国公布“半导体工业振兴计划”，韩国政府 共投入了 3.46 亿美元的贷款，并激发了 20 亿美元的私人投资，促进了韩国半导体产 业的发展。当前中国也开启了扶持半导体大基金计划，且已经开启了第二期的投资，日本和韩国的例子证明举国体制是发展高精尖制造业的有效方式，中国的半导体大 基金计划对半导体的发展有实实在在的推动作用。
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