蜗牛派蜗牛派消息，上海申矽凌微电子科技有限公司（以下简称：申矽凌）宣布近期已完成数千万人民币B+轮融资，本轮由创维投资和湖杉资本共同投资。本轮融资资金用途为扩充产品线和扩大团队规模。
申矽凌于2015年2月在上海成立，曾于2017年获由南天盈富泰克创投基金领投，原天使投资人跟投的近3000万人民币A轮融资，2019年获数千万人民币B轮融资，投资方为荷塘创投。
申矽凌致力于设计、生产、销售高精度、低功耗、微体积型环境传感器（包括温度、湿度、压力、气体以及复合传感器）集成电路芯片；核心技术包括基于成熟的半导体工艺开发出来的Transducer(传感单元)，加上特殊优化的ADC(模数转换器)以及用于批量生产的校准算法等。截至发稿日，申矽凌已经围绕产品本身申请了60多项知识产权，其中30多项已获得授权。
申矽凌产品已基本覆盖热管理全系列应用，其温度传感器产品精度覆盖范围为±0.1°C到±1.0°C，温度测量范围为-55°C到150°C；温湿度二合一传感器产品使用DFN-3×3 (with Cavity)封装，其中温度精度为±0.5oC，湿度精度为±3.0%RH，其第二代产品已在2019年进行量产，第三代产品也将进入量产阶段。截至目前，申矽凌已有50余款产品开始量产。
团队方面，申矽凌由美国硅谷海归团队和中国本土资深传感器研发及市场团队组成。核心团队在半导体行业都有超过15年工作经验，其中董事长和创始合伙人赖建文有19年硅谷工作经验。
BCC Research曾预计全球传感器市场规模在2021年将达到近2000亿美元。根据工信部在2017年12月发布的《传感器产业三年行动指南》，2021年国内传感器市场规模超过5900亿人民币。
目前国内中高端传感器95%依赖进口，90%以上的芯片依赖国外技术，国产化替代空间巨大。但该领域国内市场初创企业不多，曾报道过中科银河芯，其产品覆盖温湿水传感器系列、压力传感器系列、单总线芯片系列三个方向，并于2019年上半年成功量产高精度温度传感器芯片GX18B20H和GX20MH01。
