蜗牛派报告简介：
Internet of Things（IoT），中文翻译为“物联网”，可简单解释为“物物相连的互联网”，是一种在互联网基础上延伸及扩展到物与物之间并进行信息交换与通信的网络。
互联网产业正朝向“万物互联”的新时代发展，网络通信技术在传输速率、带宽容量等方面的技术革新为海量设备的联网奠定基础。传感器、模组、芯片等技术的成熟发展降低了设备的连接成本，物联网设备数量将进一步增加。同时，随着人工智能、云计算等技术的广泛应用以及企业数智化转型需求的推动，物联网在垂直行业的渗透程度也在不断加深。
物联网产业链由感知层、网络层、平台层和应用层组成，关键技术包括：传感器、芯片、通信模组、通信网络和物联网云平台等。
以传感器为核心的传感技术是数据采集的入口，为物联网体系获取外界信息并加以转化传输。随着技术的进步，传感器系统将向微型化、综合化、多功能化、智能化和系统化方向发展。
半导体芯片是物联网的核心元器件之一，为提高IoT设备的灵活性（体积小、便携等），延长微型电池寿命，设备处理器（芯片）向低功耗、高性能方向发展。
无线模组是物联网的基础硬件，该功能模块将芯片、存储器、功放器件等集成在一块线路版上，并提供标准接口。产业链下游应用场景的丰富和联网设备的增多驱动模组技术的迭代，未来向定制化、多功能的方向发展
网络层是物联网设备实现连接的通道，也是目前物联网产业链中最成熟的环节，包括蜂窝通信网、局域网、广域网等。专为低带宽、低功耗、远距离、大量连接的物联网应用而设计的低功耗广域网（LPWAN）正快速发展。
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