大港股份公告：子公司CIS芯片晶圆级封装产能扩充

蜗牛派讯大港股份公告称，公司子公司苏州科阳拟使用自筹资金在原有产线上增加设备的方式扩充8吋CIS芯片晶圆级封装产能，预计总投资1.3亿元，产能扩充分两期实施，其中首期新增产能3000片/月。