蜗牛派蜗牛派讯【台积电5nm测试芯片良率已达80％ 明年上半年大规模量产】在IEEE IEDM大会上，台积电官方披露了5nm工艺的最新进展，台积电称5nm工艺目前正处于风险试产阶段，测试芯片的良品率平均已达80％，最高可超过90％，不过这些芯片都相对很简单，如果放在复杂的移动和桌面芯片上，良品率还做不到这么高，但具体数据未公开。台积电预计，5nm工艺将在2020年上半年投入大规模量产，相关芯片产品将在2020年晚些时候陆续登场。
台积电5nm测试芯片良率已达80％ 明年上半年大规模量产
蜗牛派讯【台积电5nm测试芯片良率已达80％ 明年上半年大规模量产】在IEEE IEDM大会上，台积电官方披露了5nm工艺的最新进展，台积电称5nm工艺目前正处于风险试产阶段，测试芯片的良品率平均已达80％，最高可超过90％，不过这些芯片都相对很简单，如果放在复杂的移动和桌面芯片上，良品率还做不到这么高，但具体数据未公开。台积电预计，5nm工艺将在2020年上半年投入大规模量产，相关芯片产品将在2020年晚些时候陆续登场。