新鲜资讯 台积电5nm测试芯片良率已达80％ 明年上半年大规模量产蜗牛派 发布于 2019-12-12蜗牛派讯【台积电5nm测试芯片良率已达80％ 明年上半年大规模量产】在IEEE IEDM大会上，台积电官方披露了5nm工艺的最新进展，台积电称5nm工艺目前正处于风险试产阶段，测试芯片的良品率平均已达80％，最高可超过90％，不过这些芯片都相对很简单，如果放在复杂的移动和桌面芯片...标签：IEEE IEDM大会 / 台积电
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