蜗牛派网传华为海思和意法半导体联合设计芯片属实
蜗牛派 发布于 2020-05-02
蜗牛派5月1日讯，小编从供应链多位人士处获得独家确认，此前日经新闻所称“华为与意法半导体（STM.N）联合设计芯片”一事属实。这数位人士均对蜗牛派小编称，“华为与STMicro electronics不是第一次合作。这次联合STM做芯片设计，主要想获得EDA设计技术，以应对美国技...
标签：意法半导体
华为、意法半导体联合设计与移动和汽车相关的芯片
蜗牛派 发布于 2020-04-28
蜗牛派消息，华为正与意法半导体合作，共同设计与移动和汽车相关的芯片。此外，二者的芯片开发合作最早开始于2019年，但尚未公开，合作专注于华为的自动驾驶开发。对此，华为和意法半导体均拒绝发表评论。