标签：金誉半导体

蜗牛派 发布于 2020-01-10

蜗牛派讯近日，深圳市金誉半导体股份有限公司完成了亿元级的融资，丰年资本领投。金誉半导体成立于2011年，是一家集芯片和应用解决方案的研发设计、封装测试和销售于一体，面向全球提供半导体产品与服务的国家级高新技术企业。

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