深圳市金誉半导体股份有限公司完成了亿元级的融资,丰年资本领投
蜗牛派 发布于 2020-01-10
蜗牛派讯近日,深圳市金誉半导体股份有限公司完成了亿元级的融资,丰年资本领投。金誉半导体成立于2011年,是一家集芯片和应用解决方案的研发设计、封装测试和销售于一体,面向全球提供半导体产品与服务的国家级高新技术企业。
蜗牛派 发布于 2020-01-10
蜗牛派讯近日,深圳市金誉半导体股份有限公司完成了亿元级的融资,丰年资本领投。金誉半导体成立于2011年,是一家集芯片和应用解决方案的研发设计、封装测试和销售于一体,面向全球提供半导体产品与服务的国家级高新技术企业。
蜗牛派 发布于 2020-01-02
蜗牛派讯北京芯愿景软件技术股份有限公司获得了丰年资本的投资。芯愿景成立于2002年,是一家以IC设计辅助软件为核心优势的集成电路技术分析、知识产权侵权分析和芯片设计的服务公司。
蜗牛派 发布于 2019-11-06
蜗牛派讯,芜湖佳宏新材料股份有限公司(佳宏新材)完成亿元级新一轮融资,本轮融资由丰年资本领投,海富产业基金跟投。佳宏新材成立于2002 年,是一家经营高端高分子PTC材料自控温伴热带、恒功率发热电缆的研发、生产、销售业务的企业。