深圳市金誉半导体股份有限公司完成了亿元级的融资,丰年资本领投-蜗牛派

深圳市金誉半导体股份有限公司完成了亿元级的融资,丰年资本领投

蜗牛派讯近日,深圳市金誉半导体股份有限公司完成了亿元级的融资,丰年资本领投。金誉半导体成立于2011年,是一家集芯片和应用解决方案的研发设计、封装测试和销售于一体,面向全球提供半导体产品与服务的国家级高新技术企业。

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