蜗牛派台积电有望于2022下半年为苹果生产3nm芯片
1蜗牛派 发布于 2020-06-10
蜗牛派消息，苹果制造合作伙伴之一的台积电（TSMC），有望于 2022 年下半年开始使用 3nm 工艺来生产芯片，并且已经在致力于改进 5nm 工艺。与业内其它芯片制造商一样，台积电一直在致力于开发更小的制程，目前据说已开始建造 3nm 相关的生产线和配套设施。DigiTimes...
标签：3nm芯片
台积电3nm芯片试产推迟至少4个月至10月份
蜗牛派 发布于 2020-03-31
蜗牛派讯，台积电原定于今年6月试产的3nm工艺芯片，现在将推迟到10月。台积电3nm工艺芯片总投资高达1.5万亿台币，约500亿美元。目前已经花去200亿美元。 台积电最初在4月份召开技术论坛会议，透露3nm流程的计划。但由于疫情影响，目前已推迟到8月底。此外，3nm工艺的试生产...