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碳化硅功率半导体模块应用解决方案提供商忱芯科技获原子创投数千万元天使轮融资

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蜗牛派 发布于 2020-08-04

蜗牛派消息,碳化硅(SiC)功率半导体模块及应用解决方案提供商忱芯科技(UniSiC)宣布完成数千万元人民币天使轮融资,本轮融资由原子创投独家投资,浦软孵化器担任独家财务顾问。本轮融资资金将主要用于产品研发、量产等方面。 忱芯科技主要为终端客户提供包括碳化硅功率半导体模块、驱动电...

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