2018中国硬科技产业投资发展白皮书

硬科技，是对人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术、新材料、新能源、智能制造等领域中的高精尖原创技术的统称。是衡量一个国家科技创新实力的标尺，也是我国创新驱动发展战略的关键环节。

2018年11月7日，2018全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会在西安市顺利召开。会上，由国务院发展研究中心国际技术经济研究所、中科创星、知本咨询、麻省理工科技评论等单位联合编写的《2018中国硬科技产业投资发展白皮书》正式发布。

《白皮书》对人工智能、信息技术、光电芯片、生物技术、智能制造、新能源、新材料、航空航天等八大硬科技领域的发展、趋势、分类、政策、融合、战略进行了详细分析。

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