研发新型高速集成光电子芯片，「兰特普光电子」提供可调谐激光器解决方案

光电子集成芯片及其材料关键工艺技术是新材料领域未来发展方向之一，可为高速大容量光纤通信、全光网络、下一代互联网、宽带光纤接入网所等领域提供技术支持。蜗牛派近期了解到一家开发、生产和销售新型高性能、低成本半导体激光器和光电子集成芯片与模块产品的高科技公司——「杭州兰特普光电子技术有限公司」。

「兰特普光电子」成立于2018年3月2日，主要经营范围包括半导体激光器、光电子集成芯片及模块生产加工，通信器件及模块的技术开发咨询服务，以及成果转让批发。据工商信息显示，公司目前参保人数34人，持有10项专利，最新一项公开日期2019年10月，专利名称为基于同轴封装激光器的蝶形器件。

据公司官网获悉，「兰特普光电子」主要从事新型高速可调谐半导体激光器等集成光电子芯片和模块产品的开发，其研发产品可应用于光通信、健康医疗、环境监测等领域，也能为无创医疗诊断、环境监测等提供关键光电子集成芯片和器件。

在产品技术方面，据公司官网介绍，「兰特普光电子」基于具有自主知识产权的专利技术，开发了一款高性能、超小型、低成本的可调谐半导体激光器芯片和模块。具体来说，该激光器由一个半波耦合V型谐振腔构成，只有三个电极，尺寸约500µm x 300µm，其结构不涉及任何光栅或二次外延生长，消除了由传统光栅固定特征波长带来的波长调谐范围的限制，同时避免多次外延生长和光栅刻蚀等复杂制作工艺，从而较大程度降低了成本。该产品在数据中心网络等新应用领域，因其具有结构紧凑、制造简单和容易波长控制等优点，可提供高性价比的可调谐激光器解决方案。

据官网公开新闻显示，2020年1月公司推出的低成本 V 型腔可调谐激光器和波长自适配可调 SFP光模块产品获得了新一代光传送网产业联盟 NGOF“技术创新奖”。

据公司官网介绍，「兰特普光电子」董事长何建军，是美国光学学会会士(OSA Fellow)和国际光学工程学会会士(SPIE Fellow)，毕业于浙江大学光学仪器工程系，后得获巴黎第六大学半导体光电子学科硕士和博士学位，完成学业后加入加拿大国家科学院任研究员，从事半导体光电子集成器件的研究。时任「兰特普光电子」总经理侯忠良，毕业于瑞典皇家工学院获工程经济学硕士学位，拥有在工业自动化、信息技术和电信领域的公司管理和项目管理经验。

据天眼查工商信息显示，「兰特普光电子」现已开展两轮融资。最新一轮于2018年1月获得瑞斯康达战略融资，融资金额未披露，之前于2014年9月获得领汇投资A轮融资，融资金额为1500万人民币。

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