蜗牛派一、美苏科技战：始于二战后，持续时间近半个世纪，带有浓厚的冷战色彩，表现为从人才抢夺、技术封锁到军备竞赛的全面科技竞争而非仅打击对手重点产业。1）二战后美苏争夺德国纳粹科学家，后者直接推动两国航空航天技术。美国获得V2导弹总设计师冯·布劳恩，布劳恩主持设计的火箭将美国首颗人造卫星和首位宇航员送入太空；苏联吸纳约2000名纳粹技术人员，并依此设计苏联首枚弹道导弹。2）美国出台《出口管制法》和建立“巴统”协议，全面封锁对苏技术出口。《出口管制法》为美对苏高科技出口限制提供了原则、目标和法律技术，使美国得以整合各部门力量，并且产品清单不断修订，纳入了大量新技术。“巴统”协议联合17个成员国参与对苏技术遏制，其“国际安全清单”覆盖机械、电子设备等十余个类别400多个产品。3）军备竞赛贯穿美苏冷战，美苏两国在核武器研发制造、太空探索等方面你追我赶，长期维持均势。
纵观美苏科技竞赛，前中期双方势均力敌，军备竞赛和全面技术封锁都未击溃苏联经济，且苏联在科技实力方面不落下风，但是过高的军费支出和军用技术未实现民用化使苏联经济结构扭曲、民用产品供给严重不足，加之穷兵黩武，后期经济结构失衡的负面效应显现。反观美国凭借“供给侧改革+紧缩货币政策”重振国力，最终美苏科技战以苏联经济崩溃、国家解体告终。
二、美日科技战：从1950年代中期到1990年代初的三十多年，日美经济争霸从轻工业等中低端制造业的贸易摩擦逐渐升级为汇率金融战和以半导体为代表的科技战。面对美国步步紧逼，日本政府应对失当，实行过度宽松的货币政策和财政政策，大量资金从制造业流入股市、房市，而在紧急加息抑制地价房价后，日本经济泡沫破裂、发展高科技乏力，陷入“失去的二十年”。美日科技战具有三个特点：1、持续时间长、涉及面广。美日科技战持续三十多年、涉及六大产业。1986年日本企业占全球DRAM市场的份额达到80%，超过美国成为世界半导体第一强国，日本是20世纪全球为数不多的对美国科技领先地位产生威胁的国家。2、涉及领域从低端制造业向高科技行业升级。美日科技战首先在20世纪60年代的纺织品等轻工业爆发，后逐步升级至家电、汽车等高端制造业。1983年，美国半导体协会联合美国国防部在《政府对世界半导体竞争的影响》报告中提到，“半导体是美国维持科技垄断地位的重中之重………日本政府通过倾销和市场限制两种手段违反公平贸易，并以此把日本企业推向全球领导地位”，最终半导体产业成为美日科技战的主战场。3、充分施加政治军事外交影响，工具手段丰富。美日科技战以对特定企业的制裁为突破口，以此作为极限施压的筹码要挟日本签订双边协议、强迫日本打开国内市场、扩大进口并削弱日本的产业政策，同时积极扶持日本竞争对手，瓦解日本的科技产业优势。
纵观美日科技战，美国的打压使得日本的半导体和汽车产业都受到了短期冲击，而战后日本半导体逐渐衰落，、汽车仍维持极强的国际竞争力，关键在于能否保持定力，、“做好自己的事”。由于对产业技术趋势（大型机转向个人计算机）严重错判、固守旧有的产业链分工方式（垂直整合转向产业链分工），日本逐渐被韩国夺走存储芯片市场、被中国台湾依靠代工挤走制造份额，只能转型上游材料和设备领域。而日本汽车产业一方面通过扩大海外投资缓解贸易摩擦，另一方面坚持低油耗路线、并推广“精益生产”的库存管理模式大幅提高生产效率，最终成为汽车强国。
三、美韩科技战：韩国不同于日本和苏联，由于市场较小、高科技领域较为集中，韩国并未对美国造成全面威胁，因此美韩科技战以个别领域的贸易摩擦和个别公司的专利纠纷为主，韩国基本没有受到美国政府大力度的打压。韩国更多被美国以反倾销和反补贴的名义在钢铁、家电、化工原材料等领域起诉。在高科技领域，韩国则通过错位竞争、转移出口市场、财阀与美方互换技术、共同研究等手段化解纠纷。在美日经济争霸期间，韩国抓住产业变动产生的需求变化机会，财阀持续主导对设备、材料、人才进行“逆周期”投资。通过初期向美国购买技术、设备，建立海外实验室学习和模仿，后期在政府牵头下进行联合研究攻关，韩国企业的DRAM技术大幅提升，成功跨入半导体强国之列。
四、中美科技战：从中兴事件到华为事件，美国对华发起科技战不断升级，从贸易战的谈判筹码升级为赤裸裸的战略遏制，工具手段之多、范围之大已经远超美苏、美日科技战。美对华科技战可以分为制裁高科技企业、限制科研人才、施压产业政策三个层次，具体共有八大手段。除了利用高科技垄断地位打击对手薄弱环节，美国往往还会利用舆论战、金融战等一系列政治、经济、外交工具发起全面进攻。
