新鲜资讯 三星加快部署3D芯片封装技术 希望2021年同台积电展开竞争1蜗牛派 发布于 2020-08-24蜗牛派8月24日消息,本月中旬,三星展示了他们的3D芯片封装技术,而外媒最新的报道显示,三星已加快了这一技术的部署。 外媒是援引行业观察人士透露的消息,报道三星在加快3D芯片封装技术的部署的。加快部署,是因为三星寻求明年开始同台积电在先进芯片的封装方面展开竞争。 从外媒的报道来看...标签:3D芯片 / eXtended-Cube / 三星 / 台积电