标签：3D芯片

蜗牛派 发布于 2020-08-24

蜗牛派8月24日消息，本月中旬，三星展示了他们的3D芯片封装技术，而外媒最新的报道显示，三星已加快了这一技术的部署。 外媒是援引行业观察人士透露的消息，报道三星在加快3D芯片封装技术的部署的。加快部署，是因为三星寻求明年开始同台积电在先进芯片的封装方面展开竞争。 从外媒的报道来看...

标签：3D芯片 / eXtended-Cube / 三星 / 台积电