蜗牛派伴随国产替代逐步推进，半导体材料将迎来历史性机遇
半导体材料是现代集成电路产业的基础，是集成电路制造的物质载体，具有重要的战略意义。随着中芯国际、长江存储等国内晶圆厂制造产能的增加，对半导体材料的需求也会相应增长。日韩半导体材料事件也为国内半导体产业敲响了警钟，半导体材料亟待国产替换。国内半导体材料的发展经历了从0到1的过程，已经能够部分实现国产替代，我们认为未来半导体材料的国产化进程将加速。
硅片是市场规模最大的半导体原材料
硅片是生产集成电路所用的载体，是市场规模最大的半导体原材料，2018年全球市场规模为121.2亿美元。主要被日本厂商胜高、信越等公司垄断，市场集中度高。上海硅产业集团、中环股份、金瑞泓等公司率先实现国产半导体硅片的生产和销售。
电子特气用途广泛，市场广阔
电子特气应用于集成电路制造的多个环节，主要包括氮气、氢气等大宗气体及沉积、掺杂、刻蚀等工艺气体，2018年全球市场规模为42.7亿美元。主要被美日等企业垄断，国内华特气体、南大光电、杭氧股份等能实现部分电子特气国产替换。
CMP抛光垫抛光液、湿化学品国产替代初现
化学机械抛光(CMP)是集成电路制造平坦化工艺的关键技术，抛光垫、抛光液是重要的CMP材料，美日企业垄断高端领域抛光垫、抛光液市场，我国抛光垫龙头鼎龙股份、抛光液龙头安集科技突破关键技术，CMP抛光垫、CMP抛光液国产化初现曙光。湿电子化学品主要应用在清洗、电镀等各个工艺制程。在全球范围内，欧、美、日是湿电子化学品的主要供应商，中国大陆在湿电子化学品领域的发展速度较快，目前双氧水等湿化学品已能达到G5级别。
光掩膜、光刻胶基础薄弱，国产替换任重道远
光掩膜、光刻胶直接决定了集成电路制造的制程线宽。半导体光刻胶、光掩膜主要被欧美日企业垄断市场，我国企业市占率较低，工艺技术与国外差距较大，仅有部分非先进制程用光刻胶实现小批量销售。
