蜗牛派5G推动电磁屏蔽和导热材料及器件需求快速提升:5G智能手机传输速率、频率、信号强度等显著提升,从核心芯片到射频器件、从机身材质到内部结构,零部件将迎来新的变革,对电磁屏蔽和导热提出更高要求,未来电磁屏蔽与导热产品有望进一步呈现多元化、工艺升级、单机用量提升等趋势,具备更广阔的的成长空间。根据第三方预测,全球EMI/RFI屏蔽材料市场规模将于2021年达78亿美元,界面导热材料将于2020年达11亿美元规模,而属于新兴行业的石墨散热材料,在消费电子领域的市场规模已达近百亿元人民币。随着5G时代下游市场的快速发展,单机需求量的提升叠加终端设备数量的增加,将带来电磁屏蔽和导热材料和器件的巨大增量需求,因此我们认为2021年以后,电磁屏蔽与导热材料市场有望实现更快速的增长。
新材料新工艺升级不断:1)目前行业内广泛应用的导热器件包括石墨片和各种导热界面器件等,其中人工石墨材料具备非常优异的平面导热性能,同时具有密度低(轻量化)、高比热容(耐高温)、长期可靠等优点,在消费电子产品散热领域被广泛应用,5G时代复合型和多层导热石墨膜等创新产品有望迎来更广泛的应用,而先进的卷烧工艺也有望成为人工导热石墨膜制造技术的发展方向;同时随着散热铜管和散热板方案逐步被应用于智能手机中,我们认为5G时代适用于智能手机的散热方案也将向着超薄、高效的方向发展,必将呈现出多种散热产品并存、材料工艺不断创新的新局面。2)目前广泛应用的电磁屏蔽器件主要包括导电塑料器件、导电硅胶、金属屏蔽器件、导电布衬垫、吸波器件等,电磁屏蔽器件的技术水平主要由其材料的发展主导,材料的电导率、磁导率及材料厚度是屏蔽效能的基本因素,电磁屏蔽材料将向屏蔽效能更高、屏蔽频率更宽、综合性能更优良的方向发展,各种新材料在电磁屏蔽的创新应用将会得到更多发展,因此可以预见5G时代电磁屏蔽器件工艺材料的持续升级将是确定性趋势。
