蜗牛派覆铜板行业集中度高,成本转嫁能力强: 覆铜板行业近五年来产值和销量年复合增速分别为 4.9%和 5.6%, 增长稳健。从区域分布看, 全球产能持续向大陆转移, 2016年开始大陆销量占比已经超过 70%, 2017年产值占比已接近 2/3。从竞争格局看, 覆铜板行业集中度高,全球 CR3达 38%, 上游三大主材料玻璃纤维布、电解铜箔、环氧树脂全球产能分布 CR3分别超过 50%、接近 40%、 超过 30%, 都具备生产高度集中、投资大且回报周期长的特征,相较而言下游 PCB 需求旺盛,但行业高度分散,大陆 CR10不足 15%。 产业链竞争格局决定覆铜板行业成本转嫁能力强。
5G 和汽车电子将催生下游高端增量需求: 在大数据、物联网、人工智能、5G 等新一代信息技术的推动下,通信设备和汽车电子成为下游需求增长的主要动能。据 Prismark 预计, 2017-2021年通信基站和汽车电子将成为驱动PCB 行业发展的新动能,二者 CAGR 将分别达到 6.9%和 5.6%。 5G 商用及汽车防撞雷达推动毫米波高频基材需求。毫米波通信逐渐从军事应用领域向商业化民用渗透,车载防撞雷达与 5G 移动通信将成为重要场景。 1) 5G 基站设备对覆铜板数量及高频基材需求增长。 高频通信材料是基站天线功能实现的关键基础材料,由于通信频率高且变化范围大,其中 PCB 基材仍然以高频覆铜板为主。同时, 5G 基站天线数量大幅增加,将进一步提升高频覆铜板用量。 2)汽车持续智能化升级,电子化程度提升带动覆铜板需求。 车用PCB 由之前简单的双面板、 4-6层板、多层板逐渐向集成化更高、面积更小的 HDI 过渡,且车用 HDI 对安全性能的考量更为严苛,在高集成度的同时要具备耐热性、低损耗、寿命长等特点。目前,汽车电子中的高频覆铜板主要用于毫米波雷达,智能辅助驾驶系统的逐步渗透正加速车用高频 PCB 市场的增长。而据日本矢野经济研究所预计,到 2020年全球 ADAS 渗透率有望达到 25%,新车 ADAS 搭载率有望达到 50%。高频覆铜板的实现对上游材料的选择以及工艺要求都更为严格,这也是超高端覆铜板产品几乎为日美厂商垄断的主要原因,国内已有相关布局的厂商将有望受益行业的发展。
